G系列（超微型）
可洗通孔装配超微型开关
超微型尺寸可实现高密度装配，0.25克的超轻质量使得这些开关适用于手提设备。
带盘和封条包装可迅速自动更换表面装配装置。
外壳、底座和操作杆上使用隔热树脂，可进行气态和红外线回流焊接。
注塑、环氧树脂密封端子可防止焊剂、溶剂和其它污染物的侵入。
2.54mmx2.54mm（0.100”x0.100”）的端子间距符合标准的印刷电路板栅格间距。圆形端子使得印刷电路板上的通孔装配更为简便。
SMD上的翼形端子可增强焊接过程中的机械稳定性，并可简化焊接点的检查。
世界上最早通过国际电工委员会（IEC）质量评估系统审核的开关产品。
有关配套的指示灯，请参阅指示灯部分。
超微型SMT摇头开关
NKK日开NIKKAI贴片开关,系列G3T
主要特点
超微型尺寸允许高密度安装，重量极轻只有0．6克，所以这些开关最适用于
手持设备。
磁带盘和粘贴管包装允许表面贴装设备的快速自动布置。
用于外壳，基座和摇杆的隔热树脂允许蒸发和红外线回流焊接。
将众多设计特点组合在一起，从而实现全密封和自动处理技术，
其中包括熔入物清洗过程：单片衬套和外壳，橡胶密封围绕操作部
和基座，外壳和基座结合处的环氧以及环氧密封的注塑端子。
获奖的STC触点机构具有传统触点机构所不具备的如下优点：
更加平滑、制动更可靠、触点稳定性更高、以及无与伦比的微小功
率可靠性。(关于STC的术语和缩写的详情，请参阅附录部分。)
鸥翼形端子确保焊接时结构的稳定性以及简化焊缝检查。
共面性：所有经考虑的表面必须放置在最大间距为．0059”
(0．15mm)的两个并行盘之间。(关于共面性的术语和缩写的详情，请参阅附录部分。)
G3T12AB G3T-12AB
G3T12AB-S G3T-12AB-ST
G3T12AH G3T-12AH
G3T12AH-R G3T-12AH-TP
G3T12AP G3T-12AP
G3T12AP-S G3T-12AP-ST
G3T13AB G3T-13AB
G3T13AB-S G3T-13AB-ST
G3T13AH G3T-13AH
G3T13AH-R G3T-13AH-TP
G3T13AP G3T-13AP
G3T13AP-S G3T-13AP-ST
G3T15AB G3T-15AB
G3T15AB-S G3T-15AB-ST
G3T15AH G3T-15AH
G3T15AH-R G3T-15AH-TP
G3T15AP G3T-15AP
G3T15AP-S G3T-15AP-ST
G3T18AB G3T-18AB
G3T18AB-S G3T-18AB-ST
G3T18AH G3T-18AH
G3T18AH-R G3T-18AH-TP
G3T18AP G3T-18AP
G3T18AP-S G3T-18AP-ST
G3T19AB G3T-19AB
G3T19AB-S G3T-19AB-ST
G3T19AH G3T-19AH
G3T19AH-R G3T-19AH-TP
G3T19AP G3T-19AP
G3T19AP-S G3T-19AP-ST
G3T22AB G3T-22AB
G3T22AB-S G3T-22AB-ST
G3T22AH G3T-22AH
G3T22AH-R G3T-22AH-TP
G3T22AP G3T-22AP
G3T22AP-S G3T-22AP-ST
G3T23AB G3T-23AB
G3T23AB-S G3T-23AB-ST
G3T23AH G3T-23AH
G3T23AH-R G3T-23AH-TP
G3T23AP G3T-23AP
G3T23AP-S G3T-23AP-ST
G3T25AB G3T-25AB
G3T25AB-S G3T-25AB-ST
G3T25AH G3T-25AH
G3T25AH-R G3T-25AH-TP
G3T25AP G3T-25AP
G3T25AP-S G3T-25AP-ST
G3T28AB G3T-28AB
G3T28AB-S G3T-28AB-ST
G3T28AH G3T-28AH
G3T28AH-R G3T-28AH-TP
G3T28AP G3T-28AP
G3T28AP-S G3T-28AP-ST
G3T29AB G3T-29AB
G3T29AB-S G3T-29AB-ST
G3T29AH G3T-29AH
G3T29AH-R G3T-29AH-TP
G3T29AP G3T-29AP
G3T29AP-S G3T-29AP-ST |
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